差示扫描量热法的应用

差示扫描量热技术在高分子材料与工程中的具体应用，将和差热分析技术一起讨论。

为此，光将这两种技术作一比较，以便了解实际应用时究竟采用哪种技术更为有益．

    DTA和DSC的主要区别：DTA测定的是试样与参比物之间的温度差△T了，而DSC测定的是热流率dH/dt，定量方便。因此，DSC的主要优点就是热量定量方便，分辨率高，灵敏度好．其缺点是使用温度低。以美国SII公司生产的DSC7020，zui高温度只能到725℃．一般用到600℃以上，基线便明显变环，已不能使用zui高灵敏度档．对于DTA，因为没有补偿加热器，目前超高温DTA，可做到2400℃，一般高温炉也能作到l 500一]700℃．所以，需要用高温的矿物、冶金等领域还只能用DTA．对于需要温度不高，而灵敏度要求很高的有机物高分子及生物化学领域，DSC则是一种很有用的技术，正因如此，其发展也非常迅速．本书列举的DSC曲线，就是用美国Perkin—Elmer公司生产的DSC—7型仪器测定的，见附录2．

    近年来，DTA和DSC在高分子方面的应用特别广泛，如研究聚合物的相转变，测定结晶温度T_c。结晶度θ，熔点T_m，等温结晶动力学参数，破璃化转变温度了T_g，以及研究聚合、固化、交联、氧化、分解等反应，并测定反应温度成反应温区、反应热、反应动力学参数等．图1.29说明这两种技术在聚合物科学上的应用．图1.30例说明聚合物材料各种热行为在DTA（DSC）曲线上的表现形式．

     这里仅就应用DTA（DSC）曲线测定熔点、比热容、玻璃化转变温度、纯度、结晶变、固化反应工艺参数相固化反动力学参数，以及聚合物材料组成的剖析等作简要的介绍．